E3SB24.5760F18E22

HCX-3SB 系列 3.2 x 2.5 x 0.65 mm 24.576 MHz ±20 ppm 18 pF 表面贴装晶体

E3SB24.5760F18E22

参数	值
型号编码	E3SB24.5760F18E22
说明	HCX-3SB 系列 3.2 x 2.5 x 0.65 mm 24.576 MHz ±20 ppm 18 pF 表面贴装晶体
品牌	Hosonic
封装	-

联系方式

分类	型号
	ESA10.0000F30C35F
	ESA11.0592F20E33F
	ESA12.0000F20B33F
	ESA12.0000F20E33F
	ESA25.0000F20E33F
	ESA27.1200F20E33F
	ESA3.68640F20E33F
	ESA4.00000F20E33F
	ESA7.37280F20E33F
	ESA8.00000F20E33F
	ESA12.000F30D55F
	ESA14.7456F20E33F
	ESA16.0000F20E33F
	ESA16.0000F30M55F
	ESA20.0000F18M33F
	ESA20.0000F20E33F
	ESA20.0000F30M55F
	ESA24.0000F20E33F
	E6SB20.0000F12M22
	ESB24.0000F18E33F
	ESB24.5760F18E33F
	ESB4.00000F18E33F
	E3FB12.0000F18E33
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	ESB11.0592F18E33F
	ESB12.0000F18E33F
	ESB12.0000F30M35FK
	ESB9.84375F10M33F
	ESB25.0000F18E33F
	ESB3.68640F18E33F
	ESB7.37280F18E33F
	ESB8.00000F20B33F
	ESB16.0000F16D35F
	ESB16.0000F18D35F
	ESB18.4320F18E33F
	ESB19.44000F18M55F
	ESB20.0000F30M55F
	E49A24E00000HE

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