E3FB27.0000F18E33

HCX-3FB 系列 12 MHz 18 pF 3.2 x 2.5 x 0.8 mm 表面贴装 晶体单元

E3FB27.0000F18E33

欢迎您的咨询

参数
型号编码E3FB27.0000F18E33
说明HCX-3FB 系列 12 MHz 18 pF 3.2 x 2.5 x 0.8 mm 表面贴装 晶体单元
品牌Hosonic
封装-

联系方式

查看详情

在线咨询

产品相关信息

电子行业信息