E3SB16.0000F18E22

HCX-3SB 系列 3.2 x 2.5 x 0.65 mm 16 MHz ±20 ppm 18 pF 表面贴装晶体

E3SB16.0000F18E22

参数	值
产品	晶振
型号编码	E3SB16.0000F18E22
说明	HCX-3SB 系列 3.2 x 2.5 x 0.65 mm 16 MHz ±20 ppm 18 pF 表面贴装晶体
品牌	Hosonic
封装	-

联系方式

分类	型号
	ESA18.4320F20E33F
	E5SB13.5600F12E33
	E7SB12.0000F12M33
	ESB25.0000F18C25F
	ESB19.2000F32M55F
	ESA12.0000F30D35F
	ESB10.0000F20M35F
	ESB9.81713F10M33F
	ESB8.0000F16M35F
	ESB20.0000F18E33F
晶振 >	E5SB24.0000F16E33
晶振 >	E6SB16.0000F12E11
晶振 >	E5SB10.0000F22D33
晶振 >	E3SB13.5600F10E11
晶振 >	E7SB14.3181F16E33
	E5SB27.0000F18E33
	E3SB18.4320F18E22
	E3SB25.0000F18E22
	E7SB24.0000F12E33
	E7SB16.0000F12E11
	E5SB25.0000F18E33
	ESB8.66400F20E23F
	ESB16.0000F18E33F
	E5SB14.3181F20E33
晶振 >	E5SB27.0000F12E22
晶振 >	E7SB14.7456F18C11
晶振 >	E3SB24.5760F10E11
晶振 >	E3SB40.0000F18E22
晶振 >	E3SB16.0000F16M33
晶振 >	E2SB24.0000F10E11
	ESA12.0000F20B35F
	E2SB16.0000F10E11
	E3SB12.0000F18E22
	E6SB27.0000F18E33
晶振 >	E6SB24.5760F20D35
晶振 >	E5SA24.0000F20D33
晶振 >	E7SB24.5760F20E33
晶振 >	E7SB27.0000F16D35
晶振 >	E6SB13.0000F20E22
晶振 >	E2SB19.2000F08E11

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