E2SB24.0000F10E11

HCX-2SB 系列 2.5 x 2 x 0.55 mm 24 MHz ±10 ppm 10 pF 表面贴装晶体

E2SB24.0000F10E11

参数	值
产品	晶振
型号编码	E2SB24.0000F10E11
说明	HCX-2SB 系列 2.5 x 2 x 0.55 mm 24 MHz ±10 ppm 10 pF 表面贴装晶体
品牌	Hosonic
封装	-

联系方式

分类	型号
	ESA12.0000F20B35F
	E2SB16.0000F10E11
	E3SB12.0000F18E22
	E6SB27.0000F18E33
晶振 >	E6SB24.5760F20D35
晶振 >	E5SA24.0000F20D33
晶振 >	E7SB24.5760F20E33
晶振 >	E7SB27.0000F16D35
晶振 >	E6SB13.0000F20E22
晶振 >	E2SB19.2000F08E11
晶振 >	E5SB14.7456F10E11
晶振 >	E6SB14.7456F16E11
晶振 >	E3SB24.0000F12M33
晶振 >	E6SB22.1184F20D35
晶振 >	E2SB26.0000F09E11
	E7SB18.4320F16E33
	E5SB16.0000F10E33
晶振 >	E5SB26.0000F12E11
晶振 >	E5SB13.0000F10E11
晶振 >	E6SB10.0000F12E33
晶振 >	E6SB14.3181F20E33
晶振 >	E2SB27.0000F12E33
晶振 >	E2SB20.0000F09E11
晶振 >	E5SB25.0000F12E33
晶振 >	E7SB20.0000F16E33
晶振 >	E3SB32.0000F12E11
晶振 >	E3SB22.1184F20E33
晶振 >	ESB14.7456F18E33F
晶振 >	E3SB14.7456F10E11
晶振 >	E3SB24.0000F18E22
	8.192MHZ 3.3V
	ESB6.00000F16D33F
	ESB8.00000F18E33F
	E3SB27.0000F12E11
	E7SB10.0000F12M33
晶振 >	E6SB26.0000F18E11
晶振 >	E5SB12.0000F18D11
晶振 >	E3SB16.0000F09E11
晶振 >	E2SB16.0000F12E33
晶振 >	ESB4.00000F20E23FX

产品相关信息

电子行业信息