E3FB24.0000F18E33

HCX-3FB 系列 27 MHz 18 pF 3.2 x 2.5 x 0.8 mm 表面贴装晶体单元

E3FB24.0000F18E33

参数	值
型号编码	E3FB24.0000F18E33
说明	HCX-3FB 系列 27 MHz 18 pF 3.2 x 2.5 x 0.8 mm 表面贴装晶体单元
品牌	Hosonic
封装	-

联系方式

分类	型号
	E3FB27.0000F18E33
	ESB11.0592F18E33F
	ESB12.0000F18E33F
	ESB12.0000F30M35FK
	ESB9.84375F10M33F
	ESB25.0000F18E33F
	ESB3.68640F18E33F
	ESB7.37280F18E33F
	ESB8.00000F20B33F
	ESB16.0000F16D35F
	ESB16.0000F18D35F
	ESB18.4320F18E33F
	ESB19.44000F18M55F
	ESB20.0000F30M55F
	E49A24E00000HE
	E5SB20.0000F16E33
	E2SB27.0000F10E11
	E5SB12.0000F18E33
晶振 >	E3SB16.0000F18E22
	ESA18.4320F20E33F
	E5SB13.5600F12E33
	E7SB12.0000F12M33
	ESB25.0000F18C25F
	ESB19.2000F32M55F
	ESA12.0000F30D35F
	ESB10.0000F20M35F
	ESB9.81713F10M33F
	ESB8.0000F16M35F
	ESB20.0000F18E33F
晶振 >	E5SB24.0000F16E33
晶振 >	E6SB16.0000F12E11
晶振 >	E5SB10.0000F22D33
晶振 >	E3SB13.5600F10E11
晶振 >	E7SB14.3181F16E33
	E5SB27.0000F18E33
	E3SB18.4320F18E22
	E3SB25.0000F18E22
	E7SB24.0000F12E33
	E7SB16.0000F12E11
	E5SB25.0000F18E33

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