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E5FA24.5760F18E33
HCX-5FA 系列 5 x 3.2 x 1.2 mm 24.576 MHz ±30 ppm 18 pF 表面贴装 晶体
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E5FA24.5760F18E33
说明
HCX-5FA 系列 5 x 3.2 x 1.2 mm 24.576 MHz ±30 ppm 18 pF 表面贴装 晶体
品牌
Hosonic
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E5FA25.0000F16D55
E5SB11.0592F18E33
E5SB13.5600F18E33
E5SB14.7456F18E33
E5SB16.0000F16M55
E5SB20.0000F18E33
E3SB40.0000F10M33SI
E5FA10.0000F18E33
E5FA13.5600F18E33
E5FA14.7456F18E33
E5FA16.0000F18E33
E5FA18.4320F18E33
E5FA24.0000F18E33
E3SB20.0000F18E22
E3SB24.0000F10E33
E3SB24.0000F18C25K
E3SB24.5760F18E22
ESA10.0000F30C35F
ESA11.0592F20E33F
ESA12.0000F20B33F
ESA12.0000F20E33F
ESA25.0000F20E33F
ESA27.1200F20E33F
ESA3.68640F20E33F
ESA4.00000F20E33F
ESA7.37280F20E33F
ESA8.00000F20E33F
ESA12.000F30D55F
ESA14.7456F20E33F
ESA16.0000F20E33F
ESA16.0000F30M55F
ESA20.0000F18M33F
ESA20.0000F20E33F
ESA20.0000F30M55F
ESA24.0000F20E33F
E6SB20.0000F12M22
ESB24.0000F18E33F
ESB24.5760F18E33F
ESB4.00000F18E33F
E3FB12.0000F18E33
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